貼片機(jī)
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供富士貼片機(jī)NXT-H混合型貼片機(jī)等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。
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富士貼片機(jī)NXT-H機(jī)器參數(shù):
基本規(guī)格:
対象電路板尺寸(L×W):48mm×48mm~610mm×380mm(単搬運(yùn)軌道規(guī)格)
電路板加載時(shí)間:4.3sec
貼裝精度(根據(jù)搭載工作頭和其他條件有所不同。):H24G::±0.020mmcpk≧1.00
機(jī)器尺寸:L:1360mm,W:2119mm,H:1478mm
部分供應(yīng)裝置:
晶圓供應(yīng)單元MWU12i:12英寸晶圓尺寸對(duì)應(yīng)
使用適配器時(shí),可以對(duì)箱體進(jìn)行4、6、8英寸晶圓以的混載插入。
固定料站單元16料槽:W8(4)~W88mm
旋轉(zhuǎn)式浸漬助焊劑單元 NG搬運(yùn)軌道等
晶圓供應(yīng)單元MWU12i
對(duì)象晶圓尺寸:4~12英寸(4~8英寸時(shí)需要適配器)
對(duì)象晶片尺寸:H24G:□0.2mm~□5mm
最大搭載晶圓種類:25種類
標(biāo)準(zhǔn)頂起Pot:φ12、φ23、□30、□45
富士貼片機(jī)NXT-H產(chǎn)品特點(diǎn):
1、混合貼裝裸芯片和SMD元件
一臺(tái)NXT-H可以同時(shí)對(duì)應(yīng)晶圓、盤(pán)裝料、帶裝料。
只要簡(jiǎn)單地更換供料器材,供料方式就可以徹底改變(以輸送帶裝料為主或以輸送盤(pán)裝料、晶圓為主)。
2、高精度貼裝
以高剛性構(gòu)造設(shè)計(jì)為基礎(chǔ),配置線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和高功能相機(jī)。通過(guò)先進(jìn)控制技術(shù)和最佳加重貼裝的并用,實(shí)現(xiàn)高精度?高品質(zhì)的貼裝。
3、加裝HEPA濾網(wǎng)之后,機(jī)器內(nèi)的清潔度可以達(dá)到1000級(jí)
以在無(wú)塵室使用為前提,并使XY機(jī)械手對(duì)應(yīng)無(wú)塵化。可以通過(guò)配置HEPA過(guò)濾器,實(shí)現(xiàn)更加合適半導(dǎo)體元件的作業(yè)環(huán)境。
4、操作簡(jiǎn)單
采用15英寸大型觸摸屏和圖解界面。機(jī)器主體和MWU12i的操作都實(shí)現(xiàn)了一體化。不僅能對(duì)應(yīng)晶圓圖表的信息管理也能對(duì)應(yīng)格式的變化。
*用戶格式為個(gè)別對(duì)應(yīng)
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、貼片機(jī)出租租賃
西門(mén)子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備
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