X-ray在smt加工行業(yè)中的重要性
X-ray在smt加工行業(yè)中的重要性
X-ray，全稱是X光無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。類似于醫(yī)院做胸透的X光機(jī)一樣，主要是使用X光，對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)行掃描成像，尤其是對(duì)有引腳的BGA QFN 等元件進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)內(nèi)部是否有裂紋、異物、虛焊、假焊等缺陷檢測(cè)。
隨著電子科技的發(fā)展，PCBA無(wú)處不在，每個(gè)電子產(chǎn)品都必須得有快PCBA，所以SMT貼片的應(yīng)用已越來(lái)越普及，智能化、微型化使得芯片的體積也越來(lái)越小，引腳卻越來(lái)越多。特別是一些核心的BGA和IC元器件大量的應(yīng)用。
普通的人工檢測(cè)無(wú)法從根本上判斷焊點(diǎn)的好壞，AOI檢測(cè)設(shè)備只能檢測(cè)PCBA表面的焊接元件，無(wú)法透過(guò)板子檢測(cè)引腳內(nèi)部的焊接品質(zhì)，高精密的電子產(chǎn)品，對(duì)可靠性要求非常高，比如軍工、航空、汽車電子，那么最佳選擇就是通過(guò)X-ray進(jìn)行檢驗(yàn)。
在應(yīng)用范圍上，X-ray不僅僅可以識(shí)別 BGA 內(nèi)部的焊接的缺陷（如空焊、虛焊），也可以對(duì)微電子系統(tǒng)及密封元件、電纜、夾具、塑料內(nèi)部等進(jìn)行掃描分析
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