smt回流焊中使用氮?dú)獾淖饔?/h1>
發(fā)布時(shí)間:2022-08-04 14:24:21
作者:托普科
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smt回流焊中使用氮?dú)獾淖饔?/strong>
回流焊是用來熱熔錫膏讓電子元件爬錫從而固定，回流焊分為4個(gè)溫區(qū)，分別是預(yù)熱、恒溫，加熱、冷卻區(qū)，每個(gè)溫區(qū)作用不同，普通的回流焊主要是空氣回流焊，應(yīng)對的也是普通的電子產(chǎn)品，而對品質(zhì)、穩(wěn)定性、空洞率要求高的產(chǎn)品（比如汽車電子、航空電子、醫(yī)療電子）則需要氮?dú)饣亓骱?，甚至是真空回流焊?/span>
回流焊中使用氮?dú)?，一般是在加熱區(qū)和冷卻區(qū)，為什么要加氮?dú)?，今天就來聊聊這個(gè)話題。
回流焊加氮?dú)?，主要有三方面的原?/span>
1、降低過爐氧化
2.增加濕潤性，提升焊接品質(zhì)
3.降低空洞率
1.降低過爐氧化
因?yàn)榈獨(dú)馐菍儆谝环N惰性氣體，加入氮?dú)夂?，爐子底部就被氮?dú)庹紦?jù)，隔絕爐子底部的氧氣，從而使pcba減少氧氣的接觸，降低pcba過爐的氧化反應(yīng)。
2.增加濕潤性，提升焊接品質(zhì)
氮?dú)庹紦?jù)加熱溫區(qū)底部，在加熱高溫，錫膏熱熔的時(shí)候，增加了錫膏熱熔的濕潤性，從而能夠讓各類元件更好的爬錫，保證焊接品質(zhì)的提升
3.降低空洞率
空洞率一直是回流焊的一個(gè)技術(shù)指標(biāo)，使用氮?dú)?，降低空洞率的主因是因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w，使pcb焊盤、元件大量隔絕空氣中的氧氣和水汽分子，并且加速了錫膏熱熔中水分子的排出，當(dāng)冷卻后，熱熔中的錫膏變固態(tài)后，就很少有空洞。
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