top-1000回流焊是一款高產(chǎn)能,低功耗的高端無鉛微循環(huán)熱風回流焊。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中,用于焊接貼片器件的焊接專用生產(chǎn)設(shè)備。
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一、功能概述:
top-1000回流焊是一款高產(chǎn)能,低功耗的高端無鉛微循環(huán)熱風回流焊。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中,用于焊接貼片器件的焊接專用生產(chǎn)設(shè)備。
二、TOP-1000無鉛微循環(huán)熱風回流焊產(chǎn)品特點:
采用世界領(lǐng)先的微循環(huán)技術(shù),把整個爐膽分為3232個獨立的小區(qū),與小循環(huán)結(jié)構(gòu)相比較,由于小循環(huán)結(jié)構(gòu)其熱風從吹風口吹出后要經(jīng)過一個爐膛的距離才會被爐膛四周的回風口收回去,而在回收的過程中,又不斷的與爐膛其他出風口吹出的氣體發(fā)生干擾,導(dǎo)致每一塊PCB上的溫度曲線不斷發(fā)生波動,使其焊接精度受到影響,而微循環(huán)熱風系統(tǒng)是多少個點噴氣,就有多少個點回收的技術(shù),通俗的話就是每一個出風口周圍就是它自己的回風口,這樣就大大的保證爐內(nèi)溫度的均勻,板面在受熱時因為不會產(chǎn)生類似小循環(huán)因為回風過程長而產(chǎn)生的折射風流陰影現(xiàn)象,所以PCB焊接受熱時溫度曲線精度非常高,非常適合無鉛工藝空間窗口小的元件焊接。
三、top-1000無鉛微循環(huán)熱風回流焊參數(shù):
設(shè)備型號 top-1000
外形尺寸:6300X1430X1530mm
顏色:計算機灰
重量:APPROX2615KG/
加熱區(qū)數(shù)量:上10/下10
加熱區(qū)長度:3892mm
冷卻區(qū)數(shù)量:上3/下3
整流板結(jié)構(gòu):小循環(huán)(選配微循環(huán))
排風量要求:11 m3 /Minx2(選配微循環(huán))
電源要求:3PHASE,380V 50/60HZ(OPTION :3 PHASE,220V 50/60HZ
總功率:80KW
啟動功率:36KW
正常功率消耗:10KW
升溫時間:20Min
溫度控制范圍:室溫300攝氏度
溫度控制方式:PID閉環(huán)控制+SSR驅(qū)動
溫度控制精度:±1攝氏度
PCB板溫分布偏差±1.5攝氏度
參數(shù)存儲:可存多種生產(chǎn)設(shè)置參數(shù)與狀況
異常報警:溫度異常(恒溫后超高溫或超低溫)
掉板報警:三色信號燈,黃,升溫,綠,恒溫,紅,異常,
導(dǎo)軌結(jié)構(gòu):整體分段式
鏈條結(jié)構(gòu):雙鏈扣防卡板式
PCB板最大寬度:400MM,最大450MM
導(dǎo)軌調(diào)寬范圍:50-400最大50-450MM
部品高度:PCB板上下各25MM
運輸方向:左-右
運輸導(dǎo)軌固定方式: 前端固定,后端固定
PCB運輸方式:空氣爐-鏈條-網(wǎng)帶(氮氣爐-鏈條-但可選配網(wǎng)帶)
運輸帶高度:900±200MM
運輸速度:300-2000mm/min
潤滑油自動加注:可設(shè)定各種自動加油或手動加油
冷卻方式:強制空氣冷卻,冷水機冷卻
中央支持:可選配(如果選了中央支持,就沒有網(wǎng)帶配置)
雙導(dǎo)軌運輸:帶“D”為雙導(dǎo)軌,前后導(dǎo)軌固定,中央兩條活動PCB(寬度為250X2)
深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
MPM印刷機、Koh Young SPI
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。